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芯片人才暗战:毕业能拿三四十万,猎头开始挖应届生,跳槽涨薪50%

第五豪 adminqwe 2022-05-08 12:44:04 68 0

  芯片人才暗战:毕业能拿三四十万,猎头开始挖应届生,跳槽涨薪50%

  红星资本局原创

  记者|王田

  编辑|余冬梅

  晚上8点过,猎头Jimmy手上的工作才告一段落。Jimmy所在的机构专注高科技领域人才招聘,芯片行业是他主要负责的方向。

  下班时间之后的Jimmy往往会更活跃,“白天上班时打电话过去,对方经常是在忙,芯片研发的人通常没有不忙的时候。”

  自中兴华为被制裁后,国内对芯片的关注度大幅提升。近一两年的“芯片荒”,也让芯片人才需求越来越紧俏。

  据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版》测算:预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万。

  这也意味着芯片行业中,抢夺人才的暗战早已打响。

  猎头、创业公司“围猎”人才

  “其他专业是‘人抢工作’,芯片行业是‘工作抢人’。”作为从业者,迟安(化名)的感受特别明显。

  2020年之前,迟安在国外从事半导体工艺,回国后他转行从事芯片相关工作。转到芯片设计领域的一年多时间里,迟安加微信的相关猎头有60个以上,几乎每天都会有不同的猎头询问他的意向。“高峰时候,连续一周,芯片猎头的电话就未断过。”

  他的一位同学,因为没有跳槽打算,简历许久未更新,即便如此,平均每周还是会接到1-2个猎头的电话。

  “这是芯片行业的普遍情况。”Jimmy说,“客户需求量一直非常大,非常紧张地催着我们要交付、要给他们推荐人。”在他的团队,每个猎头平均每天都要打出三四十个左右的电话。

  某次一家大平台的人选告诉Jimmy,自己已经5年没有更新简历了,但最近这段时间平均每天能接到7个招聘电话,猎头和HR打过来的均有。

  这与几年前的情况截然不同。“5年前机会选择相对较少,基本给了offer(录用通知)就会入职;现在是人选手上都有5-8个offer,要对比薪资、平台、团队、工作内容等等,是供方市场,入职前一天不去的比比皆是。”某猎头如此表示。

  “因为国产芯片人才紧缺,更多的是芯片人才面试公司,而不是芯片公司面试人才。”晋江某微电子创业公司的CEO在社交平台上分享了他的求贤经历:

  “为了见芯片研发人才,晚上8点才是我出动的最好时间,开车在张江到处溜达,偶尔发个信息给研发人才,‘刚好经过你公司,有空的话喝杯咖啡。’研发人才加班都很累,都不喜欢跑来跑去,下个楼,聊个天还行。或者,我开车送他回家,顺便路上聊聊。”

  这位CEO感慨,找到真正合适的芯片研发人才,比找投资还难。“就像雷军说的,找人才不是三顾茅庐,而是三十顾茅庐。”

  2021年,“集成电路科学与工程”正式升为一级学科,猎头也把目光瞄准了应届生。有行业猎头调侃:别的行业猎头是不会去挖应届生的,但我们会。

  “门槛确实在逐渐放宽,”Jimmy说,之前物色的人选普遍要三年以上工作经验,但这两年很多应届生才干了不到一年,就会被猎头挖了。

  市场火爆却混乱,薪资涨幅50%不少见

  挖人意味着薪资水涨船高。

  人才解决方案公司翰德(Hudson)今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示,2022年芯片行业薪水涨幅将居首位,超过了50%,其次是医疗及大健康涨幅35%。

  “芯片人才的培养周期长,技术迭代快,造成市场人才供不应求。只要人才愿意动,每个公司都可以给出非常高的薪酬。”翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示。

  去年网上有消息传出,OPPO在上海招聘芯片设计、芯片验证等岗位,给应届生开出的年薪可达40万。

  “OPPO刷新了IC校招的薪资纪录了。”一位数字IC设计的从业者子玉(化名)透露,2021年的芯片设计就业市场,就是“火爆+混乱”。“应届生普遍都是30万年薪,2年工作经验的40万起步,3年的可以到50万。”

  这导致“薪资倒挂”在芯片行业也成为了常态,而芯片设计行业的平均薪资经过近三年的持续上涨后,基本和互联网平均薪资不分上下。

  “2016、2017年时,我们发现相关职位的薪酬涨幅普遍在10%-20%,最高不会超过30%。但最近两年,普遍涨幅都在30%-50%左右。初创公司为了招到优秀人才会开价更高,涨幅都在50%左右。”Jimmy说。

  这也使得相关人才正在频繁流动。有媒体统计,中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

  “前几年去大厂求稳的多,但现在机会更多了,很多资深的人更愿意到初创团队里。”Jimmy说。

  “这几年很多芯片公司成立,高薪水挖人很难不心动。”迟安分享了自己师兄公司的一个经历,前几年还不是非常难抢到芯片人才的时候,他们公司招聘的新人,多是考研失败转向工作的本科生。这两年人员流失更为严重,每年进来些本科生,同时也流失一批有经验的本科生。

  头部公司也在通过涨薪的方式留住人才。今年4月底,台积电回应,称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%,而在上一年,已有消息称台积电将工资上调了20%。据机构统计,光刻机设备ASML自去年7月起,半年内调薪幅度已达15%-19%。

  人员需求暴涨,但超八成毕业生转行

  尽管人才长期保持着流动状态,但业内人士仍感慨“缺口巨大”。“以测试应用工程师为例,行业需要30000个测试应用工程师,但目前连3000人都不到。”杭州加速科技创始人兼董事长邬刚曾在一次分享会上说道,虽然2020年的半导体从业人员相对2019年涨了3万多人,但半导体的人才缺口仍有30万,人才供给失衡。

  一方面原因是产业高速发展,人员需求暴涨。

  据中国半导体行业协会统计,从2016年开始,中国大陆IC设计企业数量有了显著增加,从2015年的736家增加到2016年的1362家,2018年又增加到了1698家,同比增长超过20%。2020年,这一数字增长到2218家。2021年(截至12月1日),国内仅芯片设计企业已经由2020年的2218家增长592家,达到了2810家,同比增长26.7%。

  资本也催生了更多芯片领域的创业公司。据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计,仅仅在2021年的最后一个月,半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资,详实可查的融资金额就超过150亿人民币,且获得融资的55家公司中有40家公司都是中国企业。

  企业如雨后春笋般涌现,必然需要大量人员填充。但高校集成电路专业领域毕业生流失情况却相当严重。

  据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》数据,2020年,我国集成电路相关毕业生规模在21万左右,其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业,八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长,从短期看回报率并不高,又因为多年来的低薪环境,导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。

  “国内高校的芯片专业长期以来是冷门专业,毕业生出路窄待遇低,导致学生少。所谓高薪,仅仅是近两年的现象,因为芯片需求快速扩大,产能扩张,带动了人才需求扩大。”深度科技研究院院长张孝荣对红星资本局表示。

  “芯片人才门槛很高,基本都是硕士毕业,很多还是985、211的高材生,这类群体的背景都很不错,选择性也很多。”Jimmy说,“中兴事件”之前,外界对这个行业鲜有关注,这些专业的人才也都是转向互联网、金融等领域。

  Jimmy认为,大量资金流入芯片行业,一定程度上带动了行业的复兴。“前几年芯片行业都处在低谷,现在确实看到一些希望,总的来说是个好事,但是否过热,目前还不好说。”

  芯片行业到底缺哪样人才?

  资本促进产业加速发展的同时,从业人员也在担心这是否只是“短暂的风口”。

  “盘子可以装下这么多资本,但装不下这么多公司。打工人高薪必然不能持续。”子玉认为,半导体风口完全是由当时环境催生的,如果大环境发生变化,政策变动,或者出现新的轻资产风口,IC必然被资本抛弃。

  子玉也在担心高薪抢人的混乱情形,对新人是种“伤害”。“应届生去初创虽然工资高,但是很难成体系的学东西,不利于技术积累和长期发展。”

  “高薪招聘成为一种变相炒作,并不具有持久性,这对于半导体行业的健康发展也不利。”产业经济观察家丁少将对红星资本局表示。

  芯片领域的人才是个长线培养。由于中国集成电路起步较晚,目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段,想要获得大量人才还需耐心等待几年。

  “大学教育跟产业界脱钩太大,很多大学电子信息、微电子甚至集成电路专业都是以材料为主,很少有做真正的芯片设计。学校很难培养出可以直接上手的芯片设计人才。”迟安说,这也意味着,培养一个成熟的芯片工程师需要数年时间。

  “芯片人才,要的不是数量,而是质量。”有业内专家对红星资本局表示,半导体行业缺人毋庸置疑,但缺少的是有实践工作经验的专业技术人员,而不是刚走出校门的毕业生,“专业人才需要时间培养,并非马上就可以补充空缺。”

  “企业对工程经验的要求很高,企业都希望来了就能干活,但是这样的人恰恰是这个行业最缺的。”邬刚表示,人才增量只能从现阶段开始培养,培养的目标应该是满足企业所需要的有工程经验的人才,而不是没有工程经验的理论型人才。

  “从设计制造到封测,芯片产业各个环节上都有人才缺口。其中,最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。”张孝荣说。

  “芯片产业链很长,涉及设计、封装、制造等多个环节,需要材料、数学、计算机、化学等诸多跨学科人才,目前高校中设立专门的集成电路专业还是比较少。”丁少将表示,中国在半导体芯片的设计、封装领域都具备一定的基础,但高端芯片制造仍是卡脖子的领域,与制造相关的设备、材料领域的人才,相对更加稀缺。

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